電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后干什么

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一、電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才，使其具備電子封裝制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用能力。

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后干什么

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)什么課程

電子封裝技術(shù)專業(yè)課程：

主干課程：微電子制造科學(xué)與工程概論、電子封裝電磁及傳熱設(shè)計(jì)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝、電子封裝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程。

主要課程：半導(dǎo)體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝設(shè)計(jì)、封裝可靠性與測試技術(shù)以及微系統(tǒng)封裝等基礎(chǔ)課程和專業(yè)課程。

電子封裝技術(shù)專業(yè)主要課程有：

1）電子方向的課程：電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字電路與邏輯設(shè)計(jì)、射頻 電路技術(shù)、電磁場與電磁波、信號與系統(tǒng)、微電子技術(shù)概論、微電子測試技術(shù)。

2）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方向的課程：工程圖學(xué)與計(jì)算機(jī)繪圖、工程力學(xué)、傳熱與微流體理論、機(jī) 械設(shè)計(jì)及模具設(shè)計(jì)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、嵌入式技術(shù)及機(jī)電控制、光電檢測。

3）制造管理方向的課程：電子封裝設(shè)備、電子封裝材料與工藝、電子封裝測試與可靠 性、微機(jī)電及其封裝技術(shù)、自動(dòng)化設(shè)備概論、質(zhì)量管理、計(jì)算機(jī)信息管理。

4）計(jì)算機(jī)技術(shù)方向的課程：微機(jī)原理與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)及通信概論、計(jì)算機(jī)文化基 礎(chǔ)、軟件技術(shù)基礎(chǔ)、計(jì)算機(jī)組成原理、C語言程序設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

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