電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向

電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向：

畢業(yè)后主要在IT、電子封裝材料、電子封裝技術與工程等相關行業(yè)，包括：通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造，以及電子封裝材料、電子封裝設備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理和經(jīng)營銷售等工作；也可繼續(xù)深造攻讀研究生，從事與本專業(yè)相關的理論教學、科學研究和技術管理等工作。畢業(yè)去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區(qū)為主，從事科研、開發(fā)、管理等工作。