電子封裝技術(shù)專業(yè)描述

電子封裝技術(shù)專業(yè)描述：

電子封裝是將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)。

培養(yǎng)目標(biāo)：

培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才，使其具備電子封裝制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用能力，畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作，并為學(xué)生進(jìn)入研究生階段學(xué)習(xí)打好基礎(chǔ)。

培養(yǎng)要求：

學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

電子封裝技術(shù)專業(yè)主要研究方向為以下兩個：

1）微小結(jié)構(gòu)設(shè)計：完成將單裸芯片或多裸芯片集成電路通過基板技術(shù)封裝為模塊化物 理結(jié)構(gòu)的設(shè)計，解決封裝電路與裸芯片電路的信息傳輸特性匹配、沖擊振動、電磁兼容 性、熱傳輸特性、溫度應(yīng)力及可靠性等機(jī)電參數(shù)耦合的設(shè)計問題，保證產(chǎn)品性能、可靠 性、加工效率和質(zhì)量。

2）制造工藝：實現(xiàn)芯片、基板及相應(yīng)結(jié)構(gòu)之間的互連、封裝單元之間的電氣連接與機(jī) 械固定，掌握相關(guān)自動化生產(chǎn)線及其專用設(shè)備的研發(fā)。

應(yīng)掌握的知識與技能：

具有堅實的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運(yùn)用本國語言和文字表達(dá)能力；具有較強(qiáng)的計算機(jī)和外語應(yīng)用能力；較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨(dú)立獲取知識的能力。