電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景：

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)適應(yīng)21世紀(jì)社會(huì)主義現(xiàn)代化建設(shè)的緊迫需要，培養(yǎng)理論基礎(chǔ)扎實(shí)、 專(zhuān)業(yè)知識(shí)豐富、實(shí)踐能力強(qiáng)、注重個(gè)性發(fā)展和創(chuàng)新精神，能從事電子封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、 制造、分析及自動(dòng)化領(lǐng)域中科學(xué)研究、應(yīng)用開(kāi)發(fā)、運(yùn)行管理和經(jīng)營(yíng)銷(xiāo)售等方面工作的“ 工程應(yīng)用型”機(jī)電一體化復(fù)合型高級(jí)人才。

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)目前國(guó)內(nèi)開(kāi)設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、廈門(mén)理工學(xué)院等開(kāi)設(shè)該本科專(zhuān)業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)開(kāi)設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開(kāi)設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)為適應(yīng)我國(guó)民用電子行業(yè)和國(guó)防電子科技快速發(fā)展對(duì)電子封裝專(zhuān)業(yè)人才的需求。