電子封裝技術(shù)專業(yè)課程

電子封裝技術(shù)專業(yè)課程：

主干課程：微電子制造科學與工程概論、電子封裝電磁及傳熱設(shè)計、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝、電子封裝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程。

主要課程：半導體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設(shè)計、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝設(shè)計、封裝可靠性與測試技術(shù)以及微系統(tǒng)封裝等基礎(chǔ)課程和專業(yè)課程。

電子封裝技術(shù)專業(yè)主要課程有：

1）電子方向的課程：電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字電路與邏輯設(shè)計、射頻 電路技術(shù)、電磁場與電磁波、信號與系統(tǒng)、微電子技術(shù)概論、微電子測試技術(shù)。

2）結(jié)構(gòu)設(shè)計方向的課程：工程圖學與計算機繪圖、工程力學、傳熱與微流體理論、機 械設(shè)計及模具設(shè)計、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、嵌入式技術(shù)及機電控制、光電檢測。

3）制造管理方向的課程：電子封裝設(shè)備、電子封裝材料與工藝、電子封裝測試與可靠 性、微機電及其封裝技術(shù)、自動化設(shè)備概論、質(zhì)量管理、計算機信息管理。

4）計算機技術(shù)方向的課程：微機原理與系統(tǒng)設(shè)計、計算機及通信概論、計算機文化基 礎(chǔ)、軟件技術(shù)基礎(chǔ)、計算機組成原理、C語言程序設(shè)計、計算機網(wǎng)絡(luò)應用。