電子封裝技術(shù)專業(yè)開(kāi)設(shè)院校

電子封裝技術(shù)專業(yè)開(kāi)設(shè)院校：

北京理工大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海工程技術(shù)大學(xué)、廈門理工學(xué)院、哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)。

電子封裝技術(shù)專業(yè)開(kāi)設(shè)院校共計(jì)8所。學(xué)分網(wǎng)整理部分電子封裝技術(shù)專業(yè)開(kāi)設(shè)院校，展示給高考學(xué)子，僅供參考。

大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開(kāi)設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開(kāi)設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。