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電焊補縫的方法技巧篇一
１．焊前準備
焊接前的準備工作主要是對烙鐵頭的預處理。應在烙鐵架的小盒內準備好松香和清潔塊（用水浸濕），烙鐵接通電源后片刻，待烙鐵頭部溫度大約達到松香的熔解溫度（約１５０℃）時，將烙鐵頭插入松香，使其表面涂敷上一層松香。在實際操作中，因不知何時達到松香的熔解溫度，可在接通電源后，用烙鐵頭接觸松香，待松香熔解但又未氣化前，即可脫離松香與錫絲接觸，使烙鐵頭部（大約３～５mm）表面均勻地覆蓋一層光亮的錫層，即完成烙鐵頭的預處理。在焊接過程中，若發(fā)現(xiàn)烙鐵頭部沾上焦化的焊劑及其他黑色殘留物時，應隨時在清潔塊上擦拭，使頭部殘留物膨松脫落溫度下降，再插入松香中，這樣可使頭部氧化錫還原，以保持光亮的覆蓋層，這對保證烙鐵頭很好地傳導熱量和焊接點的清潔是至關重要的。
２．焊接步驟
烙鐵焊的操作動作可分解為４步，要獲得良好的焊接質量，必須嚴格地按圖１所示步驟進行。
圖１ 烙鐵焊步驟
按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚未預熱的被焊部位，這樣很容易導致虛假焊點的產生。更為嚴重的是，有的操作者用烙鐵頭沾一點焊錫帶到被焊部位，這時助焊劑已全部揮發(fā)或焦化，失去了助
焊作用，焊接質量就可想而知了。因此在操作時，最重要的是烙鐵頭必須首先與被焊件接觸，先對被焊部位進行預熱，這是防止產生虛假焊（最嚴重的焊接缺陷）的有效手段。
３．焊接要領
掌握焊接要領是獲得良好焊點的關鍵，一般焊接要領有以下幾點： 圖２ 焊接操作示意圖
（１）烙鐵頭與被焊件的接觸方式
被焊件通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度，所以接觸要掌握下列要領：
①接觸位置：烙鐵頭應同時接觸需要互相連接的２個被焊件（如引線和焊盤），烙鐵一般傾斜４５°，如圖２所示，應避免只與其中１個被焊件接觸。當２個被焊件熱容量懸殊時，應適當調整烙鐵傾角，使熱容量較大的被焊件與烙鐵頭的接觸面積增大，熱傳導得到加強。２個被焊件能在相同的時間內被加熱到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。
②接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（２）錫絲的供給方法
錫絲的供給方法主要掌握３個要領，即供給時間、位置和數(shù)量。①供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔解溫度時立即送上錫絲
電焊補縫的方法技巧篇二
焊接技巧總結
一、內容總覽：
1、焊接的一般介紹
2、焊接的一般過程
3、焊接的一些實例
二、焊接的一般介紹：
松香油：使抹油物體對焊錫的拉力大大減小。焊接器材：刀頭烙鐵、尖頭烙鐵、高溫風槍、松香油等。特別注意，烙鐵溫度的選取。
三、一般焊錫過程：
1、上錫：對接口和焊盤都上焊錫。用往賦有松香油的烙鐵上付焊錫，然后將焊錫涂抹在接線和焊盤上。由于烙鐵上有松香，導致烙鐵對焊錫的拉力大大減小，使得焊錫更容易附著在接線和焊盤上。
2、檢查：檢查焊接物正負極性或是焊接方向。切記與焊盤對上。
3、連接：當焊接物是小焊盤時，即不需要太多錫就能將接線固定。此時將接線和焊盤對好后，用粘有松香油烙鐵輕燙接觸點，使得接線和焊盤上的錫融化，由于烙鐵有松香油，不易附著焊錫，接線和焊盤上的錫會比較好的融在一起，完成連接。因此，整個過程不太需要另送焊錫。當焊接物與接觸點較大時，需要較為大量的焊錫才能更好的固定連接物與焊盤，保證不出現(xiàn)虛焊的情況。用同上的方法先將焊接物和焊盤固定，在將較多焊錫布滿焊盤。讓接觸點看著更美觀。
四、焊接實例：
1、焊接排線：例如fpc排線。焊接引腳比較密，但都有焊盤的焊接口。選用刀頭烙鐵。讓烙鐵賦有少量的松香油，給刀頭上錫，用烙鐵有錫側涂抹fpc 接線接口。不用太擔心焊錫會將兩個焊盤連到一起，因為烙鐵上有松香油，二一個焊盤對焊錫也有較大拉力，所以焊錫不太會出現(xiàn)粘連兩個焊盤的情況，及時出現(xiàn)我們也可以用松香油，很輕易的將他們分開。所以上錫過程可以很快速，切勿一個個接線頭的上錫，效率低質量差。
上錫要點，橫排一片抹。檢查對正焊接物和焊盤。用烙鐵輕刷接觸點，讓焊錫融化。移開烙鐵降溫凝固。檢查通路。
2、焊接針腳插頭：焊接沒有焊盤，造成接觸點沒有對焊錫的拉力。上錫階段至關重要。
電焊補縫的方法技巧篇三
焊接技術
一、基本知識
1.焊錫原理:是將熔化的焊錫附著于潔凈的工作物金屬的表面使其錫成份中的錫與工作物表面金屬形成合金化合物相互連接在一起。
2.焊接必備物:
1）烙鐵
2）松香或者松香水(助焊劑):目的使焊點表面光滑;
3）錫絲
4）清潔劑(洗板水):清洗殘留異物或不潔之處.3.烙鐵：
1）烙鐵選用
焊接集成電路、印制線路板、cmos 電路一般選用 20w 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件；焊接時間過長，也會燒壞器件。一般每個焊點在 1.5 ～ 4s 內完成。
對于部分線路板，如面板和遙控板，由于pcb材質的特點，必須采用小功率烙鐵(30w以下), 而且焊接時，注意燙焊時間不宜過長，一般2秒鐘左右，低于4秒鐘，否則就燙壞線路板，使線路板鼓包，銅皮翹起甚至斷裂，導致線路板報廢。
2）烙鐵嘴分類:1）尖型烙鐵嘴
2）錐型烙鐵嘴
3）扁型烙鐵嘴
3）內熱式電烙鐵結構
由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面（發(fā)熱快，熱效率高達 85 ％以上）。
烙鐵芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成，一般 20w 電烙鐵其電阻為 2.4kω 左右，35w 電烙鐵其電阻為 1.6kω 左右。
４）常用的內熱式電烙鐵的工作溫度列于下表：
烙鐵功率 /w端頭溫度 /℃
20３５０
25４００
45４２０
75４４０
100４５５
５）焊接與溫度選擇：
焊接烙鐵溫度焊接時間
拉焊--------? 300~375℃----? 2~3秒
ic及 連接器-----? 350~370℃----? 2~3秒拆換零件--------? 350+/-25℃----? 2~3秒
新件補焊--------? 340+/-10℃----? 2~3秒
電容電阻--------? 250~270℃----? 2~3秒
特殊零件--------? 400~450℃----? 2~3秒
６）烙鐵的拿法﹕
a.持筆型﹕較靈巧適合中小型烙鐵﹒
b.握刀型﹕動作不易疲勞﹐適用于大型烙鐵﹒
7）新烙鐵使用指導
使用新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭，接通電源后等一會兒烙鐵頭的顏色會變，證明烙鐵發(fā)熱了，然后用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，并保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。
8）烙鐵長時間通電會影響使用壽命。
電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被 “ 燒死 ” 不再 “ 吃錫 ”。
4．錫絲
1）化學合成： 由鉛和錫混合組成,鉛為37%,錫為63%.2）錫絲的拿法:
由于錫絲質地軟,不易握持,若握太長,則易晃動不易對位進行焊接動作,若握太短則易被烙鐵燙傷,正確握法應是錫比末端距手的位置為５-７ｃｍ為佳.5.助焊劑：
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。
5.清潔海綿的作用
烙鐵上粘錫多了后，應利用錫的重力，使錫液滴在烙鐵架的收集盤中。切勿敲錫及用堅硬物夾,刮等。
清潔海綿每次使用之前，應先拿在水中充分吃水、浸泡，然后充分擠干后放置在烙鐵架內，這樣做的目的是為了防止烙鐵頭在高溫狀態(tài)下直接和水接觸而加速氧化。
需要指出的是，清潔海綿的作用就是檫試烙鐵頭上的殘錫和氧化物，切勿甩錫在海綿上或敲錫。
6.標準錫焊步驟：
1)預熱:將烙鐵嘴放在被焊物處兩點相交１-２秒;
2)熔化錫絲:再將錫絲置于烙鐵嘴與被焊物之間三點相交２-３秒;
3)移開錫絲:當錫加足時方可抽開錫絲;
4）移開烙鐵:當焊點比較飽滿且符合標準時方可移開烙鐵;
5）加錫保養(yǎng)烙鐵頭.二．印制電路板的插件元件焊接工藝、焊前準備
首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準備工作。、焊接順序
元器件裝焊順序為先貼片后插件，先小器件后大器件，先矮子。元件順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。、對插件元器件（引線）焊接要求）電阻器焊接
按圖將電阻器準確裝人規(guī)定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。）電容器焊接
將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并注意有極性電容器其 “ ＋ ” 與 “ － ” 極不能接錯，電容器上的標記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。）二極管的焊接
二極管焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極管時，對最短引線焊接時間不能超過2s。）三極管焊接
注意 e、b、c 三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜（絕緣片）。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。）集成電路焊接
首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。
6）最后將露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去?？墒挂€管腳伸出pcb
長度為1.5-2毫米之間。
三．錫點標準和常見的錯誤錫點的判定
1、標準的錫點: a、錫點成內弧形
b、錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬
c、能見到引線腳，而且見到的引線腳的長度要在1-1.2mm間。
d、零件腳外形可見錫的流散性好。
e、錫將整個上錫位及零件腳包圍。
2、不良標準錫點之判定：參照《smt外觀檢驗標準》
(1)冷錫
錫點外弧形，帶啞灰色，錫流散性不好，通錫與零件腳銅皮之間
有比較明顯的周界，錫點外表上看包著零件而實際并沒焊接妥
當，當受震動時零件腳與錫點會脫離，是造成壞機的最大潛伏危
險。
(2)上錫不良
表面凹凸不平,表面覆蓋非常薄的錫,顏色比較灰暗,最低收貨標
準是上錫不良面積不超過15%皺皮位的面積,但零件腳周圍必須
上錫良好.(3)錫點短路
兩個獨立的錫位上有多余的錫,將兩條原本分開的線路連接一
起.(4)針孔
針孔是在錫點表機的,其形成原因是在錫凝固時有氣泡從錫點擁
出或留在錫內,另一原因,雜質在錫點內,如松香漬,時間長了,會腐蝕零件腳
(5)上錫不足
上錫不足是指錫點太薄,不能將零件腳與銅皮充分覆蓋,影響
連接固定作用.(6)錫過量(包焊)
零件腳完全被錫覆蓋,及形成外弧形,使伎零件外形及銅片位不
能見到,不能確定零件及銅片是否上錫良好。
(7)錫珠海及濺錫
錫珠及濺錫是焊過程中熔化的錫濺到底板上所致容易因震動而
脫落引起短路,故錫珠和濺錫不管在任何部位都要清除。
四、拆焊方法
在調試、維修中，或由于焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。拆焊方法不當，往往會造成元器件的損壞、印制導線的斷裂或焊盤的脫落。良好的拆焊技術，能保證調試、維修工作順利進行，避免由于更換器件不得法而增加產品故障率。
普通元器件的拆焊：）用銅編織線（吸錫繩）吸入松香后，再在焊盤上吸走焊料，進行拆焊
2）用熱風泵溶錫，進行拆焊；注意，熱風泵溶錫溫度控制在350左右，風速選擇3-4級，風速太大容易將旁邊的阻容器件都吹走了。
電焊補縫的方法技巧篇四
焊接的技巧
焊接是電子工作者必須掌握的一門重要技術。不正確的焊接容易造成虛焊，甚至損壞元件，也會給制作和維修帶來不便。本文擬將正確的焊接方法介紹給廣大的初學者，以供參考。
首先是選擇電烙鐵。對于小型的電子制作項目，20w的烙鐵就能滿足要求。如果初學焊接時使用大功率烙鐵，很容易燙壞元件。
第二，注意焊錫與助焊劑的選用。千萬不要使用酸性助焊劑，否則對烙鐵頭和電路板都有腐蝕作用。最好使用含松香芯的焊錫絲，用松香或松香酒精溶液作助焊劑。焊接中很重要的是元件焊接前的搪錫。焊接前不搪錫是造成虛焊的主要原因。如果印制板上有阻焊層或表面太臟，應用細砂紙輕輕打磨，直至露出光亮的銅箔為止，用酒精擦拭后再搪錫。如果元件或集成電路的引腳有銹跡，千萬不可用力用砂紙打磨，否則更難上錫。正確的方法是用細砂紙輕磨兩下，再用蘸有大錫球的烙鐵磨蹭引腳。如果引腳只有少數(shù)部位能上錫，這種元器件不能上機，否則會成為虛焊的隱患。
搪錫后，將引腳插入通孔，用鑷子夾住引腳根部，再用烙鐵接觸引腳和通孔。一旦焊錫流滿通孔，應立即移開烙鐵。此時應注意：
第一，烙鐵應與引腳接觸；
第二，第二，焊接的時間要短，一般不宜超過10秒；
第三，第三，撤離烙鐵后千萬不可晃動引腳，必須等焊錫凝固后再松開鑷子。焊接質量可從焊錫是否填
滿通孔、焊點是否圓亮來判斷。對于焊點周圍的松香焦渣，可用乙醇擦去，千萬不要使用含有氯化物的溶劑、汽油或肥皂水
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