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LED封裝經(jīng)理篇一
機(jī)構(gòu)熱捧國(guó)星光電（002449），雷曼光電（300162）業(yè)績(jī)看漲
近年來(lái)，盡管led照明市場(chǎng)并未啟動(dòng)，但是進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)量數(shù)卻呈現(xiàn)直線增長(zhǎng)，關(guān)于led的故事在各個(gè)公司中層出不窮，令人眼花繚亂。在二級(jí)市場(chǎng)上，由led概念帶動(dòng)的股價(jià)上漲，在新年伊始便已經(jīng)展開(kāi)序幕。
就在今年元旦后的第一個(gè)交易日，三安光電（600703）、士蘭微（600460）（600460）紛紛宣布了新的投資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，兩公司受到市場(chǎng)追捧。而在去年年底，同樣屬于led概念的國(guó)星光電（002449）、歌爾聲學(xué)（002241）等多家上市公司股價(jià)出現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)拉升。
對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士表示，led行業(yè)在2011年有望啟動(dòng)，行業(yè)投資時(shí)點(diǎn)即將到來(lái)，從具體投資分類(lèi)來(lái)看，led行業(yè)分為上游的外延片和襯底、中游的芯片和封裝以及下游的照明和背光源，其中業(yè)內(nèi)人士更看重中游的封裝，稱(chēng)其為中國(guó)led產(chǎn)業(yè)的咽喉。
led的核心技術(shù)是高亮度led的外延片和芯片制造技術(shù)，也就是led的上游產(chǎn)業(yè)，該產(chǎn)業(yè)具有較高的技術(shù)含量和附加值，是典型的技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，該領(lǐng)域一直是業(yè)內(nèi)公司競(jìng)相攀登的行業(yè)高地。但就技術(shù)層面而言，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)依然無(wú)法與日本等國(guó)外企業(yè)相比。而處于中游的封裝行業(yè)，在國(guó)際市場(chǎng)上卻有著相對(duì)較高的市場(chǎng)占有率，同時(shí)被業(yè)內(nèi)普遍看好。
國(guó)信證券分析師陳健分析認(rèn)為，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上看，中國(guó)的封裝產(chǎn)值仍在led行業(yè)中占據(jù)最大比重。2009年，封裝行業(yè)產(chǎn)值占到led產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的87.6%。led封裝具有技術(shù)密集型和勞動(dòng)密集型的特點(diǎn)，由于中國(guó)大陸具有成本優(yōu)勢(shì)和迅速擴(kuò)大的led應(yīng)用市場(chǎng)，國(guó)際及中國(guó)臺(tái)灣封裝廠商紛紛到大陸投資建廠，以取得就近配套與終端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，使得中國(guó)大陸的led封裝產(chǎn)業(yè)得以持續(xù)快速增長(zhǎng)，也使得中國(guó)大陸成為全球重要的led封裝基地，這不僅擴(kuò)大了中國(guó)大陸led封裝在世界led封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率，同時(shí)也提升了中國(guó)大陸廠商的led封裝技術(shù)，加速了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)占有率穩(wěn)步上升，2009年市場(chǎng)占有率為11%。
對(duì)此，興業(yè)證券（601377）分析師劉亮也表示，led 封裝是led 照明產(chǎn)業(yè)鏈的咽喉，將迎來(lái)一次發(fā)展機(jī)遇。在led照明的封裝環(huán)節(jié)中會(huì)出現(xiàn)模組化的趨勢(shì)。
在具體個(gè)股方面，萬(wàn)聯(lián)證券分析師馮福來(lái)認(rèn)為，雖然中國(guó)有封裝企業(yè)近2000家，但是企業(yè)規(guī)模普遍比較小，隨著led應(yīng)用的大規(guī)模推廣，封裝領(lǐng)域企業(yè)有望出現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面，具有規(guī)模和專(zhuān)利技術(shù)優(yōu)勢(shì)的封裝企業(yè)不斷壯大，建議投資者關(guān)注國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的led封裝企業(yè)國(guó)星光電、雷曼光電（300162）、大族激光（002008）、東山精密（002384）、長(zhǎng)盈精密（300115）等。
國(guó)星光電：
產(chǎn)業(yè)鏈效益逐步釋放
在2010年7月16日上市的國(guó)星光電，在上市之初便受到市場(chǎng)資金熱捧，從上市當(dāng)天28.36元的收盤(pán)價(jià)至本周二40.55元的收盤(pán)價(jià)，該股已經(jīng)累計(jì)漲幅達(dá)42.98%。
股價(jià)的持續(xù)走強(qiáng)主要受市場(chǎng)資金追捧所致，根據(jù)龍虎榜公布數(shù)據(jù)顯示，國(guó)星光電上市首日有超過(guò)4000萬(wàn)元的機(jī)構(gòu)資金買(mǎi)入，更有8只基金和2只保險(xiǎn)資金在2010年三季度買(mǎi)入國(guó)星光電，成為該股前十大流通股股東。其中中國(guó)人壽（601628）保險(xiǎn)傳統(tǒng)普通保險(xiǎn)以新增258.28萬(wàn)股位于該股前十大無(wú)限售股股東名單的第一名，中國(guó)人壽保險(xiǎn)個(gè)人分紅以241.6萬(wàn)股位于前十大無(wú)限售條件流通股股東名單的第二名，交銀施羅德穩(wěn)健配置（愛(ài)基,凈值,資訊）混合基金以199.99萬(wàn)股位于前十大流通股股東名單的第三名。
機(jī)構(gòu)的集體熱捧，與國(guó)星光電目前所處的行業(yè)地位不無(wú)關(guān)系。據(jù)了解，國(guó)星光電是目前國(guó)內(nèi)最大的led封裝企業(yè)，主要產(chǎn)品包括：smd led（表面貼片發(fā)光二極管）器件及組件和lamp led器件及組件（灌膠封裝），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、通信、平板顯示屏等領(lǐng)域。
2010年上半年，國(guó)星光電主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來(lái)源依然為smd led，報(bào)告期內(nèi)該類(lèi)產(chǎn)品收入保持增長(zhǎng)，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入82.12%，同比增長(zhǎng)6.50%；lamp led 收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入6.24%，同比減少4.00%。同時(shí)，公司的毛利率保持了較高的水平，2010年上半年smd led 器件及組件、lamp led 器件及組件毛利率分別為31.88%和16.36%。
此前去國(guó)星光電進(jìn)行調(diào)研的陳健表示，通過(guò)調(diào)研顯示，國(guó)星光電將繼續(xù)立足封裝，重點(diǎn)發(fā)展各類(lèi)高附加值的smd led產(chǎn)品，保持smd led主營(yíng)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈垂直延伸，以提高公司效益。陳健預(yù)計(jì)，未來(lái)隨著國(guó)星光電led封裝業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)，led芯片、背光源、照明等業(yè)務(wù)產(chǎn)能的逐步釋放，該公司的產(chǎn)業(yè)鏈效益將逐步顯現(xiàn)，并將在led行業(yè)具備極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)能力，公司將在未來(lái)保持非常良好的發(fā)展軌跡和快速的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
雷曼光電：
國(guó)內(nèi)高端led封裝領(lǐng)先者
本周四，雷曼光電（300162）登陸創(chuàng)業(yè)板，開(kāi)盤(pán)漲23.68%，由于受到新股上市破發(fā)潮的影響，股價(jià)逐級(jí)走低，但依然保持較高的換手率。
雷曼光電主營(yíng)業(yè)務(wù)為led封裝器件和應(yīng)用產(chǎn)品，封裝器件包括直插式、貼片式和中大功率led系列產(chǎn)品，應(yīng)用產(chǎn)品包括顯示屏和照明產(chǎn)品。
公司產(chǎn)品集中在顯示屏用led器件以及l(fā)ed顯示屏，2007-2009年，公司在國(guó)內(nèi)顯示屏用led器件的市場(chǎng)占有率分別為1.15%、1.35%和1.58%，出口led顯示屏市場(chǎng)占有率分別為3.11%、2.31%和2.82%，市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提高。
公司led業(yè)務(wù)定位于中高端，具有一定的品牌知名度，此外，公司堅(jiān)持耕耘海外市場(chǎng)，生產(chǎn)的led顯示屏全部銷(xiāo)往北美和歐洲發(fā)達(dá)地區(qū)，因此公司較其他led中下游企業(yè)的毛利率要高。2007-2009年及2010年中期，公司營(yíng)收分別為7160萬(wàn)元、7565萬(wàn)元、10164萬(wàn)元及8768萬(wàn)元，綜合毛利率分別為40.47%、37.57%、39.35%和39.22%，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)規(guī)模均小于2200萬(wàn)元。公司收入成長(zhǎng)符合行業(yè)趨勢(shì)；毛利率顯著優(yōu)于同行，這和公司產(chǎn)品定位中高端市場(chǎng)有關(guān)，總體上公司是一家小規(guī)模的優(yōu)質(zhì)led封裝應(yīng)用企業(yè)。
公司是60周年國(guó)慶閱兵超大顯示屏的唯一國(guó)產(chǎn)led封裝器件供應(yīng)商，高毛利率也揭示出公司的定位和競(jìng)爭(zhēng)力。公司主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是國(guó)內(nèi)中高端led封裝器件生產(chǎn)企業(yè)和日亞化學(xué)、美國(guó)cree、韓國(guó)三星等跨國(guó)公司以及中國(guó)臺(tái)灣億光、光寶等公司，相對(duì)于境外公司，公司有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。
國(guó)金證券（600109）預(yù)測(cè)公司凈利潤(rùn)三年復(fù)合增長(zhǎng)率為76%，2011年每股收益為1.253元。預(yù)計(jì)2010-2012年公司將分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)42.72萬(wàn)元、83.96萬(wàn)元和118.61萬(wàn)元，同比分別增長(zhǎng)99.47%、96.51%和41.27%。按發(fā)行后的總股本計(jì)算，對(duì)應(yīng)的每股收益分別為0.638元、1.253元和1.770元。
公司未來(lái)發(fā)展的具體目標(biāo)是，高端封裝領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，高端led顯示器件市場(chǎng)份額達(dá)到20%。
LED封裝經(jīng)理篇二
protel元件封裝總結(jié)
作者: lfq 發(fā)表日期: 2006-12-14 09:23 復(fù)制鏈接
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（smd）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把smd
元件放上,即可焊接在電路板上了。
電阻 axial 無(wú)極性電容 rad 電解電容 rb-電位器 vr 二極管 diode 三極管 to
電源穩(wěn)壓塊78和79系列 to－126h和to-126v
場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣
整流橋 d－44 d－37 d－46 單排多針插座 con sip 雙列直插元件 dip 晶振 xtal1
電阻：res1,res2,res3,res4;封裝屬性為axial系列
無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為rad-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林
頓管）
電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：bridge1,bridge2: 封裝屬性為d系列（d-44,d-37,d-46）
電阻： axial0.3-axial0.7
其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度,一般用axial0.4 瓷片電容：rad0.1-rad0.3。
其中0.1-0.3指電容大小,一般用rad0.1 電解電容：rb.1/.2-rb.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般
rb.1/.2,100uf-470uf用rb.2/.4,>470uf用rb.3/.6
二極管： diode0.4-diode0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短,一般用diode0.4
發(fā)光二極管：rb.1/.2
集成塊： dip8-dip40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是dip8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系
但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō)
0201 1/20w 0402 1/16w 0603 1/10w 0805 1/8w 1206 1/4w
電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:
0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò),除了device。lib庫(kù)中的元件外,其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了
固定的元件封裝,這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一,在device。lib庫(kù)中,簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有npn與pnp之分,但
實(shí)際上,如果它是npn的2n3055那它有可能是鐵殼子的to—3,如果它是npn的2n3054,則有
可能是鐵殼的to-66或to-5,而學(xué)用的cs9013,有to-92a,to-92b,還有to-5,to-46,to-5
2等等,千變?nèi)f化。
還有一個(gè)就是電阻,在device庫(kù)中,它也是簡(jiǎn)單地把它們稱(chēng)為res1和res2,不管它是100ω 還是470kω都一樣,對(duì)電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決
定的我們選用的1/4w和甚至1/2w的電阻,都可以用axial0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話,可用axial0.4,axial0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：
電阻類(lèi)及無(wú)極性雙端元件 axial0.3-axial1.0
無(wú)極性電容 rad0.1-rad0.4 有極性電容 rb.2/.4-rb.5/1.0 二極管 diode0.4及 diode0.7
石英晶體振蕩器 xtal1
晶體管、fet、ujt to-xxx(to-3,to-5)
可變電阻（pot
1、pot2）vr1-vr5
當(dāng)然,我們也可以打開(kāi)c:庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封
裝。
這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來(lái),這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分
來(lái)記如電阻axial0.3可拆成axial和0.3,axial翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對(duì)于無(wú)極性的電容,rad0.1-rad0.4也是一樣;對(duì)有極性的電容如電解電容,其封裝為r
b.2/.4,rb.3/.6等,其中“.2”為焊盤(pán)間距,“.4”為電容圓筒的外徑。
對(duì)于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用to—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用to-220,如果是金屬殼的,就用to-66,小功率的晶體管,就用to-5,to-46,to-92a等都可以,反正它的管腳也長(zhǎng),彎一下也可以。
對(duì)于常用的集成ic電路,有dipxx,就是雙列直插的元件封裝,dip8就是雙排,每排有4個(gè)引
腳,兩排間距離是300mil,焊盤(pán)間的距離是100mil。sipxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳
可不一定一樣。例如,對(duì)于to-92b之類(lèi)的包裝,通常是1腳為e（發(fā)射極）,而2腳有可能是
b極（基極）,也可能是c（集電極）;同樣的,3腳有可能是c,也有可能是b,具體是那個(gè),只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱(chēng)（管腳名稱(chēng)）,同樣的,場(chǎng)效應(yīng)管,mos管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個(gè)引腳的元件。
q1-b,在pcb里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候,就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。
在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似的問(wèn)題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為
1、w、及2, 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表,就是
1、2和w,在pcb電路板中,焊盤(pán)就是1,2,3。當(dāng)電路中有這兩種元
件時(shí),就要修改pcb與sch之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后,直接在網(wǎng)絡(luò)表中,將晶
體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。
LED封裝經(jīng)理篇三
中國(guó)與國(guó)外led封裝技術(shù)的差異
2014/1/2 隨著中國(guó)led封裝企業(yè)這幾年的快速發(fā)展，led封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，尤其是一些高端需求如大型led顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國(guó)的led優(yōu)秀封裝企業(yè)已能滿足其需求，先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)出來(lái)的led已接近國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平。中國(guó)led封裝企業(yè)在積極迎頭趕上，與國(guó)外技術(shù)的差距在縮小。一：封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異
led硬燈條主要封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機(jī)、焊線機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等。五年前，led電源自動(dòng)封裝設(shè)備基本是國(guó)外品牌的天下，主要來(lái)自歐洲和臺(tái)灣，中國(guó)只有少量半自動(dòng)固晶、焊線設(shè)備的供應(yīng)。在過(guò)去的五年里，中國(guó)的led驅(qū)動(dòng)電源生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)有了長(zhǎng)足的發(fā)展，如今自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、分光分色機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等均有廠家供應(yīng)，具有不錯(cuò)的性價(jià)比。
目前中國(guó)led射燈封裝企業(yè)中，處于規(guī)模前列的ledt5燈管封裝企業(yè)均擁有世界最先進(jìn)的封裝設(shè)備，這是后發(fā)優(yōu)勢(shì)所決定的。就硬件水平來(lái)說(shuō)，中國(guó)規(guī)模以上的led節(jié)能燈封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當(dāng)然，一些更高層次的測(cè)試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備。
因此，中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上已具備世界領(lǐng)先水平，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。
二：led芯片差異
目前中國(guó)大陸的led日光燈管企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的光擴(kuò)散板企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個(gè)億。
這兩年中國(guó)大陸的led控制器企業(yè)發(fā)展速度較快，技術(shù)水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片(指功率型w級(jí)芯片)還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和臺(tái)灣企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在led進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。
ps擴(kuò)散板封裝器件的性能在50%程度上取決于平板燈，平板格柵燈的核心指標(biāo)包括亮度、波長(zhǎng)、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國(guó)內(nèi)面板燈封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國(guó)產(chǎn)品牌，這些國(guó)產(chǎn)品牌的芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，背光源具有良好的性價(jià)比，亦能滿足絕大部分led球泡燈應(yīng)用企業(yè)的需求。
三：封裝輔助材料差異
封裝輔助材料包括支架、金線、環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、模條等。輔助材料是ledt8燈管器件綜合性能表現(xiàn)的一個(gè)重要基礎(chǔ)，輔助材料的好壞可以決定面板燈導(dǎo)光板器件的失效率、衰減率、光學(xué)性能、能耗等。
目前中國(guó)大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。但高性能的環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類(lèi)材料主要要求耐高溫、耐uv、優(yōu)異折射率及良好膨脹系數(shù)等。
隨著全球一體化的進(jìn)程，中國(guó)面板燈擴(kuò)散板封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。
四：封裝設(shè)計(jì)差異
超薄燈箱的封裝形式主要有支架式led、表貼式led及功率型led三大主類(lèi)。
led導(dǎo)光板的封裝設(shè)計(jì)包括外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、材料匹配設(shè)計(jì)、參數(shù)設(shè)計(jì)等。
亞克力導(dǎo)光板的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階。
貼片式燈具導(dǎo)光板的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光top型smd處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。
燈具擴(kuò)散板的設(shè)計(jì)則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型led的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。
中國(guó)的led封裝設(shè)計(jì)是建立在國(guó)外及臺(tái)灣已有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的改進(jìn)和創(chuàng)新。設(shè)計(jì)需依賴(lài)良好的電腦設(shè)計(jì)工具、良好的測(cè)試設(shè)備及良好的可靠性試驗(yàn)設(shè)備，更需依據(jù)先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和產(chǎn)品領(lǐng)悟力。目前中國(guó)的led封裝設(shè)計(jì)水平還與國(guó)外行業(yè)巨頭有一定差距。
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