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電腦cpu參數(shù)知識普及篇一
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cpu是central processing unit(中央處理器)的縮寫，cpu一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于cpu在處理數(shù)據(jù)過程中數(shù)據(jù)的暫時保存。下面就來和小編一起看看電腦硬件cpu參數(shù)知識吧。
主頻，也就是cpu的時鐘頻率，簡單地說也就是cpu的工作頻率，例如我們常說的p4(奔四)1.8ghz，這個1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主頻。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，cpu的速度也就越快。主頻=外頻x倍頻。
此外，需要說明的是amd的athlon xp系列處理器其主頻為pr(performance rating)值標(biāo)稱，例如athlon xp 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53ghz的athlon xp標(biāo)稱為1800+，而且在系統(tǒng)開機的自檢畫面、windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及wcpuid等檢測軟件中也都是這樣顯示的。
外頻即cpu的外部時鐘頻率，主板及cpu標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66mhz、100mhz、133mhz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對于超頻者比較有用。
倍頻則是指cpu外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如athlon xp 2000+的cpu，其外頻為133mhz，所以其倍頻為12.5倍。
接口指cpu和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為slot，卡式接口的cpu像我們經(jīng)常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對應(yīng)slot插槽，這種接口的cpu目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為socket，socket接口的cpu有數(shù)百個針腳，因為針腳數(shù)目不同而稱為socket370、socket478、socket462、socket423等。
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器，它先于內(nèi)存與cpu交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——l1緩存，也稱內(nèi)部緩存；和l2緩存，也稱外部緩存。例如pentium4“willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400mhz的前端總線，擁有256kb全速二級緩存，8kb一級追蹤緩存，sse2指令集。
內(nèi)部緩存(l1 cache)
也就是我們經(jīng)常說的一級高速緩存。在cpu里面內(nèi)置了高速緩存可以提高cpu的運行效率，內(nèi)置的l1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對cpu的性能影響較大，l1緩存越大，cpu工作時與存取速度較慢的l2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)ram組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在cpu管芯面積不能太大的情況下，l1級高速緩存的容量不可能做得太大，l1緩存的容量單位一般為kb。
外部緩存(l2 cache)
cpu外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以pentium 4 willamette核心為外部緩存256k，但同樣核心的.賽揚4代只有128k。
為了提高計算機在多媒體、3d圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運而生，其中最著名的三種便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3d now！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3d運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強化的作用。
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著cpu頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，而現(xiàn)在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工藝會達(dá)到0.09毫米。
cpu的工作電壓指的也就是cpu正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。cpu的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心athlon xp的工作電壓為1.75v，而新核心的athlon xp其電壓為1.65v。
所謂cpu封裝是cpu生產(chǎn)過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將cpu芯片或cpu模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后cpu才能交付用戶使用。cpu的封裝方式取決于cpu安裝形式和器件集成設(shè)計，從大的分類來看通常采用socket插座進(jìn)行安裝的cpu使用pga(柵格陣列)方式封裝，而采用slot x槽安裝的cpu則全部采用sec(單邊接插盒)的形式封裝。現(xiàn)在還有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封裝技術(shù)。由于市場競爭日益激烈，目前cpu封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主.
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