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半導體設備清單 半導體設備行業(yè)分析篇一
全球半導體設備行業(yè)迅速增長，帶動半導體設備零部件需求增大。全球半導體設備市場景氣度與 半導體市場規(guī)模高度相關(guān)。近年，全球半導體設備市場規(guī)模逐步擴張，2021 年全球半導體設備市 場規(guī)模達到 1026 億美元。得益于中國半導體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國家近年來對半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù) 的政策扶持，中國大陸半導體設備市場的規(guī)?？焖僭鲩L，2021 年市場規(guī)模 296 億美元，成為全 球第一大半導體設備市場。半導體設備零部件約占半導體設備市場 50%左右的份額，隨著半導體 設備市場的增長，將驅(qū)動半導體設備零部件市場的快速擴張。
全球半導體設備零部件市場主要包括兩部分構(gòu)成：一是全球半導體設備廠商定制生產(chǎn)或采購的零 部件。二是全球半導體制造廠直接采購的作為耗材或者備件的零部件。
半導體設備市場空間：根據(jù) wind 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體設備市場規(guī)模為 1026 億美元；中國 半導體設備市場規(guī)模為 296 億美元 設備廠商成本率：全球前五大半導體設備廠商占據(jù)全球 75%以上的設備市場，前五大廠商的毛利 率為 46~62%，我們假設設備廠商平均毛利率為 50%，即設備廠商成本率為 50%。 設備廠商直接材料成本占比：國內(nèi)龍頭設備廠商直接材料占比約 90%，假設該值為 90%。
晶圓廠日常運營過程中的零部件的維護更換，產(chǎn)線擴張將拉動零部件市場進一步擴大。目前，全 球晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，semi 預測 2019 年至 2024 年，業(yè)界將至少新增 38 家新的量產(chǎn) 12 英寸晶圓 廠，12 英寸晶圓廠的月產(chǎn)能將增長約 180 萬片，達到 700 萬片以上。ic insights 預計，2021 年 晶圓制造市場總銷售額將達到 1072 億美元，并將繼續(xù)以年均的增長速度持續(xù)增長， 2025 年預計達到 1512 億美元。
我國晶圓制造產(chǎn)能擴充較快，預計國內(nèi)半導體零部件需求將持續(xù)旺盛。目前，晶圓產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn) 移，cabot microelectronics 2021 年預計中國大陸在 2030 年間增加至全球 40%的半導體制造能 力。中國自 2005 年以來一直是最大的 ic 消費國，但 2021 年中國的 ic 產(chǎn)值僅占市場的 ， 還存在較大缺口，預計未來國內(nèi)產(chǎn)能將加速擴張，ic insights 預測 2026 年國內(nèi)產(chǎn)值占其市場的 比值將達到 。根據(jù)芯謀數(shù)據(jù)，2020 年中國大陸 8 寸和 12 寸晶圓線前道設備零部件采購金 額超過 10 億美元，隨著國內(nèi)晶圓產(chǎn)能擴充，零部件采購額將進一步增加。
根據(jù)芯謀數(shù)據(jù)，2020 年中國大陸 8 寸和 12 寸晶圓線前道設備零部件采購金額超過 10 億美元。 根據(jù) ic insights 數(shù)據(jù)，2020、2021 年我國晶圓產(chǎn)值分別為 242、312 億美元。2021 年我國芯片 制造產(chǎn)值占全球的比例為 。 根據(jù)晶圓產(chǎn)值推算，中國大陸晶圓廠零部件 2021 年采購額約為 13 億美元，全球晶圓廠零部件采 購金額約 78 億美元。進一步，考慮到先進工藝帶來的高附加值零部件采購需求，全球晶圓線零 部件采購金額預計在 100 億美元。
結(jié)合上一小節(jié)測算的來自設備廠的零部件市場空間 462 億美元（全球）、133 億美元（國內(nèi)）， 半導體設備零部件市場規(guī)模為兩個下游市場規(guī)模的和，綜合來看，2021 年全球半導體設備零部件 市場規(guī)模約 562 億美元，中國大陸導體設備零部件市場規(guī)模約 146 億美元。
半導體設備零部件細分類別市場規(guī)模： 從細分領域來看，機械類零部件市場空間最大，2021 年全球市場規(guī)模預計為 153 億美元，其次 為氣體/液體/真空系統(tǒng)類，2021 年全球市場規(guī)模預計為 115 億美元。
半導體設備零部件國產(chǎn)化空間廣闊。盡管國內(nèi)半導體零部件市場規(guī)模快速增長，但目前我國本土 零部件企業(yè)的技術(shù)能力、工藝水平、產(chǎn)品精度和可靠性暫時無法滿足國內(nèi)設備和晶圓制造廠商的 需求，整體國產(chǎn)化率還處于較低的水準。從細分領域來看，石英、噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件國產(chǎn) 化率僅達到 10%以上，射頻發(fā)生器、mfc 等零部件的國產(chǎn)化率在 1%-5%，而閥門、靜電卡盤、 測量儀表等零部件的國產(chǎn)化率不足 1%，國產(chǎn)替代空間較大。
全球零部件供應出現(xiàn)了瓶頸，國內(nèi)半導體廠商積極導入國產(chǎn)化零部件。隨著半導體設備的需求大 幅增加，全球零部件供應緊張，核心零部件的交貨時間從往常的 2-3 個月延長 至 6 個月以上。美國、日本、德國等先進零部件的交貨時間也大幅增加，一些先進部件，如電力 線通信系統(tǒng)，推遲了 12 個月以上。而國內(nèi)設備廠商在國際半導體零部件廠商的供應鏈中并非優(yōu) 先供應，出于供應鏈安全、成本等因素的考慮，國內(nèi)設備廠商正積極配合國內(nèi)零部件廠商驗證， 建立國內(nèi)自主的供應鏈系統(tǒng)。
半導體設備清單 半導體設備行業(yè)分析篇二
半導體設備零部件是整個半導體設備行業(yè)的支撐。半導體設備零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、 品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設備及技術(shù)要求的零部件。半導體設備零 部件在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中處于偏上游的位置，其下游包括半導體設備廠商和晶圓廠。半導體設備廠 商既會采購一些集成度較低的零部件，也會采購由零部件集成的半導體設備模組和系統(tǒng)用于半導 體設備的生產(chǎn)；全球半導體制造廠采購的零部件通常作為耗材或者備件。
半導體設備零部件供應體系層次豐富。多層次供應模式即，供應商 a 給供應商 b 供貨，供應商 b 做好組裝件給供應商 c，由 c 完成子模塊，供給設備商。比如富創(chuàng)精密向 tocalo、vat 等零 部件廠商供應工藝零部件和結(jié)構(gòu)零部件，華亞智能向超科林、ichor、捷普等零部件廠商供應高端 精密金屬結(jié)構(gòu)件，最終進入 amat、lam 等國際設備廠商。
按照典型集成電路設備腔體內(nèi)部流程來分，零部件可以分為：機械類、電氣類、機電一體類、氣 體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類。
按照半導體零部件服務對象來分，半導體零部件可以分為精密機加件和通用外購件。其中，精密 機加件通常由各個半導體設備公司設計，然后委外加工，如工藝腔室、傳輸腔室等；通用外購件 包括硅結(jié)構(gòu)件、o 型密封圈、閥門、規(guī)、泵、氣體噴淋頭等。
半導體設備零部件中，機械類零部件占比最高。從設備廠的采購比例來看，機械類零部件占比達 27%，其次是氣體/液體/真空類零部件，占比 20%。從晶圓廠的采購比例來看，機械類占比達 37%，氣體/液體/真空類零部件占比 19%.
半導體設備由成千上萬零部件組成。以光刻機為例，asml 雙工件臺光刻機主要包括 wafer 傳輸 系統(tǒng)、系統(tǒng)集成系統(tǒng)、reticle 傳輸系統(tǒng)、水平與對準系統(tǒng)、光源成像系統(tǒng)、投影透鏡系統(tǒng)等，具 體包括投影物鏡、光源、光束矯正器、能量控制器、掩膜臺、內(nèi)部封閉框架、減振器等。
不同半導體設備的零部件構(gòu)成不同。涂膠顯影設備中機電一體類零部件占比最高，占比 33%；刻 蝕設備及沉積設備所需的零部件中，機械類零部件占比最高；清洗設備中，氣體/液體/真空類零 部件占比最高；光學類設備如檢測設備所需的零部件中，光學類零部件占比最高。
技術(shù)壁壘： 相比于其他行業(yè)基礎零部件，半導體設備零部件尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高、工 藝復雜、要求極為苛刻等特點，主要是由于以下三個因素： 其一，半導體制造屬于精密的制造業(yè)，對關(guān)鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質(zhì) 量穩(wěn)定性、機加精度控制、潔凈清洗等方面要求更高，造成了極高的技術(shù)門檻。 例如，隨著半導體加工的線寬越來越小，光刻工藝對極小污染物的控制極為嚴苛，不僅對顆粒嚴 格控制，還要嚴控過濾產(chǎn)品的金屬離子析出。
其二，半導體制造過程經(jīng)常處于高溫、強腐蝕性環(huán)境中，且半導體設備需要長時間穩(wěn)定運行，半導體零部件需要兼顧強度、應變、抗腐蝕、電子特性、材料純度等復合功能要求。 以靜電卡盤為例，一是本身以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，需要滿足導熱性、耐磨性 以及硬度指標，同時還需加入其他導電物質(zhì)使得其總體電阻率滿足功能性要求；二是陶瓷內(nèi)部有 機加工構(gòu)造精度要求高，陶瓷層和金屬底座結(jié)合要滿足均勻性和高強度的要求；三是靜電吸盤表 面處理后要達到 μm 左右的涂層，同時要耐高溫，耐磨，使用壽命大于三年以上。
其三，半導體設備零部件市場細分明顯，各個細分領域體量都不大，且不同細分品類技術(shù)要求和 技術(shù)難點都有所不同，需要積累大量的 know-how。
客戶壁壘： 半導體設備零部件的客戶壁壘主要體現(xiàn)在以下兩個方面： （1）芯片制造過程需要幾十種化學氣體混在一起，再加上電壓、溫度、氣壓等參數(shù)，反應過程 非常復雜，因此配方一旦確定下來不會輕易改變。對設備制造商來說，零部件供應需要保持高度 一致性，不會輕易更換零部件供應商。 以 cvd 為例，芯片制造過程中需要多次沉積工序。cvd 是通過化學反應的方式，利用加熱、等 離子或光輻射等各種能源，在反應器內(nèi)使氣態(tài)或蒸汽狀態(tài)的化學物質(zhì)在氣相或氣固界面上經(jīng)化學 反應形成固態(tài)沉積物的技術(shù)?；瘜W氣相沉積過程中混合氣體比例、氣壓、溫度以及等離子體的激發(fā)功率的改變都會對沉積效果產(chǎn)生影響，因此需要在反應過程中嚴格控制各個反應條件保持一致。
（2）半導體零部件驗證程序復雜，下游客戶配合度不高；另外，在長期產(chǎn)品迭代過程中，國外 零部件廠商形成了大量的 know-how，而國內(nèi)廠商因缺乏經(jīng)驗和關(guān)鍵技術(shù)很難得到驗證機會和規(guī) 模應用。 以富創(chuàng)精密某客戶認證為例，其認證流程如下：首先需要進行質(zhì)量體系認證，周期約一年；其次 需要進行特種工藝認證，包括工藝能力認證和性能指標認證，該認證周期約為一年。質(zhì)量體系認 證和特種工藝認證通過后需根據(jù)客戶要求定期復核，不通過復核則無法持續(xù)供貨。通過以上兩輪 認證后獲得首件試制資格，公司通過研發(fā)制定工藝路線和制造流程，首件樣品交付并通過客戶驗 收后才具備批量生產(chǎn)資格，首件試制及驗收周期差異較大，一般在半年左右。
資金和供應鏈壁壘： 在資金方面，相比于半導體設備行業(yè)，半導體設備零部件屬于資金相對密集的產(chǎn)業(yè)，為滿足較高 的生產(chǎn)能力要求，零部件的原材料及加工裝備要求高并且價格昂貴。例如精密金屬制造廠商需要 購置數(shù)控激光切割機、焊接機器人、精密 cnc 等大型高端進口設備。 在供應鏈方面，加工件往往要求高純度的材料，例如鋁和石英，需要大型礦山特別定制，小型零 部件廠商采購量小，交貨條件欠佳，零部件設備廠商處于被動地位，構(gòu)成行業(yè)進入壁壘。 從國內(nèi)零部件廠商角度來看，高端金屬零部件制造原材料鋁合金金屬、鎢鉬金屬，以及石英件的 上游原材料高純石英砂原料，基本被美國、日本公司壟斷供應，上游加工設備和原材料的不足導 致長久以來我國大部分半導體零部件企業(yè)在低技術(shù)水平的狀態(tài)下運行，不能保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致 性，影響產(chǎn)品質(zhì)量的提升。
從技術(shù)難度來看，光學類零部件技術(shù)壁壘最高。其次是非金屬類產(chǎn)品，供應商主要以國外為主； 接下來是精密控制類，如流量計受美xxx工管制，國內(nèi)企業(yè)主要依靠進口；普通的金屬加工件技 術(shù)壁壘最低，國產(chǎn)化程度也較高。 從認證難度來看，相比于精密加工件，通用外購件具備較強的通用性和一致性，設備、制造產(chǎn)線 上的認證難度更高。
半導體設備零部件的技術(shù)難度和交貨周期具有一定的相關(guān)性。技術(shù)壁壘最高的光學類零部件交期 最長，需要一年以上；其次是非金屬加工件，工程塑料類交貨周期需要 1 年以上，石英振蕩器也 需要 9-10 個月；精密控制類零部件的技術(shù)壁壘也較高，精密球螺絲的交貨周期達 1 年以上。
毛利率水平與產(chǎn)品技術(shù)壁壘相關(guān)。由于半導體零部件各細分品類技術(shù)難度有所差別，毛利率有所 不同。從不同品類來看，光學類零部件技術(shù)壁壘最高，其毛利率也最高；其次是精度較高的流量 計以及電氣類產(chǎn)品；機械類零部件技術(shù)壁壘較低，毛利率相對較低，但其中非金屬機械類產(chǎn)品加 工難度較高，技術(shù)壁壘也較高。另外，模組類產(chǎn)品由于外購零部件成本占比較大，毛利率較低。
半導體設備零部件市場小而精，碎片化特征明顯。相比半導體設備市場，半導體零部件市場更細 分。根據(jù)對國內(nèi)主流代工廠調(diào)研獲得的數(shù)據(jù)，目前全年日常運營過程中用到的零部件（包括維保 更換和失效更換的零部件）達 2000 種以上。
半導體行業(yè)中牛鞭效應明顯，零部件廠商多領域發(fā)展規(guī)避風險。最終消費市場的微小變動，經(jīng)過 一級又一級的放大效應，傳到上游制造商就放得很大，這種現(xiàn)象在供應鏈管理上叫“牛鞭效應”。 例如計算機的需求量上升 2%，到處理器就可能放大到 10%，傳到設備制造商就可能放大到 20%， 再傳到零部件制造商，就可能不止 30%。由于牛鞭效應，半導體零部件廠商同時擴展醫(yī)療設備、 通訊設備和其他行業(yè)發(fā)展，客觀上分散了行業(yè)周期性變動帶來的風險。
國內(nèi)廠商如英杰電氣專注于功率控制系統(tǒng)，為光伏、led 新光源、核電、玻璃玻纖、冶金、石油 化工等多個行業(yè)提供優(yōu)良功率控制和其他自動化控制設備；新萊應材則在泛半導體、生物醫(yī)藥、 食品安全等領域布局。
半導體設備零部件廠商多產(chǎn)線、多領域發(fā)展。由于半導體設備零部件單一產(chǎn)品的市場空間很小， 同時技術(shù)門檻又高，因此國際領軍的半導體零部件企業(yè)通常以跨行業(yè)多產(chǎn)品線發(fā)展策略為主。例 如 mks，在氣體壓力計/反應器、射頻/直流電源、真空產(chǎn)品等產(chǎn)品線均占據(jù)其主要市場份額，除 了半導體行業(yè)的應用，還廣泛地應用于工業(yè)制造、生命與健康科學等領域。
外延并購是國際領軍半導體零部件企業(yè)壯大規(guī)模的主要手段。由于半導體細分領域眾多，通過并 購整合可以快速吸收先進技術(shù)，擴展業(yè)務范圍。例如超科林自 2006 年收購 sieger engineering 后便開啟了其垂直整合計劃。2012 年收購 ait，擴展其在子系統(tǒng)組裝方面的能力；2012 年收購 marchi 和 miconex，擴展了公司的熱解決方案和精密加工、塑料集成方面的能力；2018 年收購 qgt，豐富了公司零件清潔和涂層能力；2019 年通過收購 dms 增強公司在半導體焊件方面的實 力；2021 年收購 ham-let，完善公司超高純度和工業(yè)流量控制系統(tǒng)。
國內(nèi)廠商切入零部件領域的方式主要有以下三種： （1） 依托原有技術(shù)平臺擴展：比如英杰電氣成立初期主要產(chǎn)品為功率控制器，隨后在功率控 制核心技術(shù)平臺的基礎上，陸續(xù)推出了應用于不同行業(yè)的專用功率控制電源，而后經(jīng)過 技術(shù)跟蹤研發(fā)推出特種電源。江豐電子依托原有靶材業(yè)務在金屬材料特性和加工處理等 方面積累了較為豐富的制造經(jīng)驗和技術(shù)儲備，并且擁有較為成熟的管理體系和文化體系， 能夠按照半導體產(chǎn)業(yè)的要求，保證產(chǎn)品品質(zhì)的一致性，以此基礎為依托拓展半導體設備零部件業(yè)務。 （2） 上下游延伸：上下游擴展的方式主要有兩種，一是由半導體材料擴展到半導體零部件， 比如神工股份成立以來主營產(chǎn)品為大直徑硅材料，逐步向其下游等離子刻蝕機用硅零部件擴展；二是在零部件供應鏈體系內(nèi)擴展，比如炬光科技，公司起步于高功率半導體激光器，并購 limo 后擁有調(diào)控光子技術(shù)能力，擴展光子技術(shù)應用解決方案。 （3） 收購海外零部件廠商：萬業(yè)企業(yè)通過收購 compart systems，獲得流量控制系統(tǒng)領域零 部件及組件供應能力，并進入海外龍頭設備廠商的供應鏈系統(tǒng)。
以炬光科技為例，公司通過并購以及向下游整合擴展業(yè)務范圍。炬光科技起步于“產(chǎn)生光子”的 高功率半導體激光器，2017 年并購 limo 后擁有“調(diào)控光子”的技術(shù)能力，結(jié)合產(chǎn)生光子、調(diào)控 光子的能力，通過戰(zhàn)略整合向下游拓展光子技術(shù)應用解決方案。根據(jù)炬光科技披露，公司擬將收 購全球領先的顯示面板修復設備、光罩（掩膜版）修復設備以及泛半導體光學檢測設備提供商 cowindst，進一步完善對特定應用提供完整系統(tǒng)、整體解決方案的能力。
半導體設備零部件整體競爭格局分散。半導體零部件細分品類眾多，各個細分領域之間存在差異 性和技術(shù)壁壘，大多數(shù)半導體設備零部件廠商都會專注于特定工藝或產(chǎn)品，呈現(xiàn)出“小而精”的 特點，因此總體來看，整個半導體零部件行業(yè)競爭格局比較分散，根據(jù) vlsi research 數(shù)據(jù)，前 十大供應商的市場份額總和在 50%左右。 半導體設備零部件市場競爭格局有集中趨勢，前十大廠商市場份額提升。一方面，2000 年左右， 設備廠由于行業(yè)景氣度下行，在采購上淘汰低效、量小的供應商，集中采購額，獲取規(guī)模效益； 另一方面，零部件廠商也在不斷并購整合，擴展業(yè)務，因此市場集中度不斷提高。
半導體設備零部件細分領域市場集中度高，主要被國外廠商壟斷。由于半導體零部件對精度和穩(wěn) 定性的嚴格要求，特別是技術(shù)難度較高的領域，進入壁壘非常高，全球也僅有少數(shù)幾家企業(yè)可以 供應。因此，從細分領域來看，壟斷效應比較明顯。例如全球真空泵主要市場由歐洲、日本企業(yè)主導，2019 年前三大公司占據(jù)全球市場份額 88%，行業(yè)集中度較高。在靜電吸盤領域，基本由 美國和日本半導體企業(yè)主導，市場份額占 95%以上，主要有 amat、lam、shinko、toto、 ntk 等。在半導體機械手市場，主要由日本市場占據(jù)，前三大企業(yè) brooks automation、rorze 和 daihen 占有約 55%的市場份額。
從細分領域來看，半導體真空閥的市場集中度也在不斷提高，主要有兩個原因： 從供應鏈管理角度來看，設備廠商都傾向選擇產(chǎn)線豐富、產(chǎn)品齊全的大廠，vat 擁有廣泛的閥門 產(chǎn)品組合，包括約 140 個閥門系列，8000+定制產(chǎn)品和 2500+種標準產(chǎn)品。 從零部件自身角度來看，半導體零部件進入壁壘較高，vat 是全球領先的真空閥供應商，具有明 顯的技術(shù)優(yōu)勢，并與客戶合作研發(fā)，擁有 100 多項真空閥基礎技術(shù)專利。并且 vat 也在不斷擴 大產(chǎn)能，在全球建立生產(chǎn)中心；且不斷向相鄰業(yè)務進行擴展。
半導體設備清單 半導體設備行業(yè)分析篇三
中國半導體設備行業(yè)整體國產(chǎn)化率的提升還處于起步階段，目前國內(nèi)半導體生產(chǎn)廠商所使用的半導體設備仍主要依賴進口。根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2021年半導體設備進口46894臺，合計進口額億元，同比分別增長和。
數(shù)據(jù)來源：中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.國產(chǎn)化率情況
中國設備產(chǎn)業(yè)未來10年，第一步將迎接中國半導體產(chǎn)業(yè)對設備投資需求成倍的增長，同時目標將國產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中國設備技術(shù)能力與國際廠商同臺競技之后，實現(xiàn)打開國門走向世界。
只有在設備上擁有核心技術(shù)升與迭代能力，才能真正實現(xiàn)半導體制造上實現(xiàn)超越，國產(chǎn)化率是當務之急，也勢不可擋。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導體設備清單 半導體設備行業(yè)分析篇四
國內(nèi)主要的半導體零部件廠商集中在機械類零部件領域。目前國內(nèi)主要的機械類零部件廠商包括 富創(chuàng)精密、江豐電子、神工股份、華亞智能、華卓精科；其中富創(chuàng)精密的業(yè)務涵蓋工藝件、結(jié)構(gòu) 件、模組類產(chǎn)品和氣體管路類產(chǎn)品；江豐電子專注于工藝零部件；神工股份主要零部件產(chǎn)品為硅 部件；華亞智能的主要產(chǎn)品則是定制化精密金屬結(jié)構(gòu)件；華卓精科則聚焦于精密運動系統(tǒng)。英杰電氣在半導體領域主要集中在電源類產(chǎn)品；漢鐘精機的真空類產(chǎn)品在半導體和光伏領域均有所應 用。 除了以上本土企業(yè)，也有企業(yè)通過收購海外公司布局零部件市場，萬業(yè)企業(yè)通過收購 compart system 進入流量控制領域；新萊應材通過收購 gnb 擴展高端真空室和真空閥門領域；炬光科技 通過收購 limo 擴展激光光學業(yè)務，且炬光科技近日發(fā)布公告擬收購 cowindst 進一步完善泛 半導體產(chǎn)業(yè)鏈。
國內(nèi)機械類零部件廠商差異化競爭。國內(nèi)零部件廠商主要集中在機械類領域，其中，神工股份專 注于硅零部件；華亞智能則為國內(nèi)外領先的高端設備廠商提供定制化精密金屬結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品；華卓 精科主要提供超精密測控設備部件。富創(chuàng)精密和江豐電子均專注于金屬零部件，富創(chuàng)精密正積極 拓展氣路管路類產(chǎn)品，拓寬產(chǎn)品線；江豐電子則是利用靶材與零部件共同市場推進零部件布局。
技術(shù)壁壘較低的零部件已經(jīng)部分實現(xiàn)國產(chǎn)化，高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率很低。從目前國內(nèi)市場來看，技 術(shù)壁壘比較低的機械類零部件已經(jīng)實現(xiàn)比較高的國產(chǎn)化率，高端產(chǎn)品如靜電卡盤國產(chǎn)化程度很低。電氣類產(chǎn)品中，英杰電氣可編程直流電源和北廣科技的射頻電源少量應用于國內(nèi)半導體廠商。氣 體/液體/真空類產(chǎn)品，國產(chǎn)化率中等。技術(shù)壁壘較高的領域，精密控制類零部件如萬業(yè)收購 compart 進入國際供應鏈，光學類如炬光科技的光場勻化器進入 asml 的核心供應商。
基于本土優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，國內(nèi)零部件廠商具有廣闊的發(fā)展前景。對于國內(nèi)設備廠商以及海外公司在大陸的產(chǎn)線，一方面，由于國內(nèi)零部件廠商靠近終端市場便于零部件返修，且交貨周期易于 控制；另一方面，國內(nèi)零部件廠商由于運費成本以及關(guān)稅等因素影響，成本具有一定優(yōu)勢，隨著 國內(nèi)廠商技術(shù)進步以及產(chǎn)線豐富度提升，有望進一步切入國內(nèi)產(chǎn)線供應鏈。另外，也有部分國內(nèi) 公司通過收購海外零部件廠商成功進入海外設備供應體系。
國內(nèi)領先零部件廠商已進入國內(nèi)客戶供應鏈。半導體零部件實現(xiàn)規(guī)?；N售前需要經(jīng)歷嚴格復雜 的驗證程序，需要和下游設備、以及制造廠商有很充分的協(xié)同合作。隨著供應鏈安全問題日益凸 顯以及國內(nèi)零部件制造技術(shù)的進步，部分半導體設備零部件廠商已經(jīng)進入國內(nèi)供應鏈，例如富創(chuàng) 精密產(chǎn)品已進入包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝 備、凱世通等主流國產(chǎn)半導體設備廠商。
部分國內(nèi)零部件廠商進入國際供應鏈，得到海外客戶認可。國內(nèi)富創(chuàng)精密、新萊應材已直接切入 國際領先設備廠商；華亞智能也進入了國際供應鏈，間接客戶包括 amat、lam 等廠商；漢鐘精 機則進入國際先進的晶圓廠；萬業(yè)企業(yè)和炬光科技則通過收購海外公司，進入國際領先客戶供應 鏈體系。
國內(nèi)半導體設備零部件廠商成長迅速。從國內(nèi)廠商產(chǎn)品覆蓋度來看，富創(chuàng)精密產(chǎn)品線最豐富，其 產(chǎn)品線包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路，占半導體設備零部件市場比例達到 49%，其余廠商產(chǎn)品覆蓋相對單一，專注于一到兩個領域。2019-2021 年，國內(nèi)主要廠商零部件 營業(yè)收入呈增長趨勢，2020 年略有下降主要受行業(yè)形勢影響。從 2021 年半導體設備零部件相關(guān) 營收來看，compart（萬業(yè)企業(yè)持股）規(guī)模最大，實現(xiàn)營收 億元，富創(chuàng)精密營收 億元。
國內(nèi)半導體零部件廠商盈利能力與海外廠商差距明顯，但總體呈提升趨勢。由于半導體設備零部 件廠商多產(chǎn)線、多領域發(fā)展，各廠商產(chǎn)品組成有所差異，各廠商之間毛利率可比性較低。hana 和神工股份均專注于硅零部件，通過對比其毛利率，hana 毛利率穩(wěn)定在 35%以上，而神工股份 毛利率不足 20%，差距較大，主要系（1）國內(nèi)廠商規(guī)模不及海外廠商；（2）國內(nèi)廠商技術(shù)水平 及良率與海外廠商仍有一定差距?？傮w來看，國內(nèi)廠商毛利率呈上漲趨勢，隨著規(guī)模效應的顯現(xiàn) 及技術(shù)水平不斷提升，盈利能力有望進一步提升。
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