2021年電子封裝技術考研方向 電子封裝技術就業(yè)前景

電子封裝技術考研方向究竟是怎樣的?電子封裝技術其實就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成電路內(nèi)置芯片,增強環(huán)境適應的能力,下載趕緊來看看吧!

【專業(yè)特色】

電子封裝技術專業(yè)為教育部電子信息類特設專業(yè)和國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專業(yè)，依托材料科學與工程省級重點學科和應用型學科，以電子信息專業(yè)碩士授權(quán)點、福建省功能材料及應用重點實驗室、福建省光電技術與器件重點實驗室和福建省教育廳“集成電路與系統(tǒng)產(chǎn)教融合創(chuàng)新”工程中心為支撐，服務廈門及周邊地區(qū)電子制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才需求。本專業(yè)2018年通過IEET工程及科技教育專業(yè)認證，積極對接《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《教育部等七部門關于加強集成電路人才培養(yǎng)的意見》要求，著力構(gòu)建基于龍頭企業(yè)(通富微電子、士蘭微、三安集成電路、宸鴻科技等)、行業(yè)協(xié)會(廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會)及公共服務中心(廈門市集成電路公共服務平臺等)和校內(nèi)教學科研實驗室的三維立體實踐平臺，推行基于真實環(huán)境的案例教學，著力培養(yǎng)電子封裝創(chuàng)新實踐型人才。

【培養(yǎng)目標】

本專業(yè)適應東南沿海經(jīng)濟區(qū)尤其是廈門市電子信息和新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要，培養(yǎng)掌握材料科學與工程學科和電子制造的基礎理論知識和基本技能，具備從事電子封裝制造技術領域科學研究、技術開發(fā)、設計與制造和生產(chǎn)管理的能力，具有應用所學知識提出、分析及解決電子封裝領域復雜工程問題的能力，具備有效溝通與交流能力、良好的職業(yè)道德和團隊精神，對職業(yè)、社會環(huán)境有責任感，能在集成電路制造與封裝、微系統(tǒng)集成、整機組裝等微電子制造封裝和電子材料制備領域，從事產(chǎn)品設計、生產(chǎn)制造、工藝研發(fā)、質(zhì)量檢測、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售、工程項目的施工、運行、維護等工作，能逐步成長為電子制造領域的技術精英(骨干)或中高層管理專家的高級應用型人才。

【主干課程】

模擬電子技術、集成電路封裝技術、微電子學概論、半導體工藝技術、電工技術、半導體物理、材料科學基礎、微連接原理、微系統(tǒng)封裝基礎、電子封裝材料及其制備工藝、高密度封裝基板、封裝熱管理、電子封裝可靠性、光電子器件與封裝技術。

【就業(yè)方向】

本專業(yè)畢業(yè)生可在集成電路、光電子與顯示器件、汽車電子、醫(yī)療電子、國防電子等行業(yè)，以及電子封裝材料、電子封裝設備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機構(gòu)，從事科學研究、技術開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理和經(jīng)營銷售等工作。畢業(yè)去向多以廣東、福建、江蘇、浙江等沿海地區(qū)為主，60%以上在廈門就業(yè)。近三年畢業(yè)生的考研上線率超20%，就業(yè)率超98%，校友滿意度達90%以上，企業(yè)普遍反映畢業(yè)生的專業(yè)基礎扎實，綜合素質(zhì)高。大量畢業(yè)生就職于聯(lián)芯集成電路、通富微電子、士蘭微、三安集成電路、宸鴻科技等廈門市集成電路和光電器件制造與封裝企業(yè)，符合條件的還可享受廈門市政府的集成電路企業(yè)就業(yè)安家(租房)補助。

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