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芯片設(shè)計崗位篇一
1、帶領(lǐng)團(tuán)隊進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計經(jīng)驗；
3、對電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊獨(dú)立開展設(shè)計、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。
芯片設(shè)計崗位篇二
參與芯片的架構(gòu)設(shè)計，和算法的硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化.
完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和rtl設(shè)計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化rtl設(shè)計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設(shè)計過程中的技術(shù)問題，確保設(shè)計、驗證、時序達(dá)成
支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試
電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗
較強(qiáng)的veriloghdl能力和良好的代碼風(fēng)格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計
熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計，有扎實(shí)的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強(qiáng)的調(diào)試、eco和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設(shè)計各個流程，包括構(gòu)架、設(shè)計、和驗證，熟悉常用eda仿真和實(shí)現(xiàn)工具
較強(qiáng)的script能力，比如perl，python，ruby，或相關(guān)語言
具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉cpu或gpu軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計
較強(qiáng)的解決問題能力，良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設(shè)計崗位篇三
1.電子工程，微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗；
2.熟悉asic設(shè)計流程，熟練使用verilog，熟練使用各種eda工具，熟悉邏輯綜合工具等；
3.有豐富的頂層設(shè)計和前端ip集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實(shí)現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先；
4.熟悉pcieaxi等協(xié)議，內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先；
5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。有豐富的頂層設(shè)計和前端ip集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實(shí)現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先；職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括文檔編寫，rtl編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等；
芯片設(shè)計崗位篇四
1、負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計及rtl實(shí)現(xiàn)。
2、參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字soc芯片模塊級的'前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。
芯片設(shè)計崗位篇五
負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計及rtl實(shí)現(xiàn)。
參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實(shí)現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測）設(shè)計，低功耗設(shè)計等。
負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。
芯片設(shè)計崗位篇六
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3.了解uvm方法學(xué)
4. 2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗
5. 1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗
6.精通amba協(xié)議
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力
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