集成電路制作合同(3篇)

格式:DOC 上傳日期:2023-03-04 09:50:26
集成電路制作合同(3篇)
時間:2023-03-04 09:50:26     小編:zdfb

合同是適應私有制的商品經(jīng)濟的客觀要求而出現(xiàn)的,是商品交換在法律上的表現(xiàn)形式。合同是適應私有制的商品經(jīng)濟的客觀要求而出現(xiàn)的,是商品交換在法律上的表現(xiàn)形式。優(yōu)秀的合同都具備一些什么特點呢?又該怎么寫呢?下面是小編給大家?guī)淼暮贤姆段哪0澹M軌驇偷侥銌?

集成電路制作合同篇一

第一條 標的物:委托芯片名稱_________(),甲方同意由乙方代尋適合之代工廠,就標的物進行集成電路試制。

第二條 功能規(guī)格確認

一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后,應將本產(chǎn)品之布圖(layout)交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。

二、甲方的布圖(layout)資料,概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù),進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖(layout)作任何計算機軟件輔助驗證。

三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試(wat)值為準,甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失,致不符合參數(shù)規(guī)格范圍,雖通過代工廠標準的晶圓特性測試,仍視為不良品。

第三條 樣品試制進度

一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?,若有一方要求變更制作梯次,需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。

二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事,致無法如期交貨,乙方應于事由發(fā)生時,盡速通知甲方,由雙方另行議定交貨期限。

第四條 樣品之確認

一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù),甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準,若因甲方之布局圖(layout)與tapeoutform不符,而致試制樣品與甲方規(guī)格不符,因此所生損失概由甲方負責。

二、甲方應于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符,且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成,甲方應于肆拾伍日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議,則視為樣品已為甲方所確認。

三、乙方應于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內(nèi),將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定,其系可歸責予乙方時,乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認,仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外,甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符,則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用,且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求,乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。

第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。

第六條 付款方式

一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件,連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方,并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內(nèi)應以即期支票支付費用予乙方,乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標的物。

第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設計案布圖(layout)資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定,或侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事,若有涉及侵害他人權(quán)利之情形,概由甲方負責,如造成乙方損害,并應賠償之。

第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠,但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。

第九條 保密甲方所提供本設計案之布局圖(layout)及光罩均為甲方機密資料,非經(jīng)甲方書面同意,乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者,亦不得將相關(guān)之資料、文件,挪作與履行本合約義務無關(guān)之其它用途,或提供給任何第三者使用。

第十條 不可抗力本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由,致無法履行時,一方應于事由發(fā)生時通知他方,并本誠實信用原則,協(xié)助他方將損害減到最低。

第十一條 合約有效期限

一、本合約自簽約日起生效,至簽約日起滿二年自動失效,期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。

二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之:

(一)雙方書面同意

(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約

(三)如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由,或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪,乙方得不經(jīng)預告終止之

(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事時,乙方得不經(jīng)預告終止之。

第十二條 合意管轄因本合約所生爭議,雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條 本合約若有未盡事宜,悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。

第十四條 本合約附件為合約之一部,與本合約有同一效力。

第十五條 本合約之修訂、變更或增刪,非經(jīng)雙方書面同意不得為之。

第十六條 本合約壹式貳份,甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑,印花稅各自負擔。

甲方(蓋章):_______ ?乙方(蓋章):_______

負責人(簽字):_____ ?代理人(簽字):_____

地址:_______________ ?地址:_______________

_______年____月____日 ?_______年____月____日

附件:

委托芯片制作申請表(94年度)

構(gòu)

收據(jù)抬頭:____________________________________

統(tǒng)一編號:__________________傳真:_____________

負 責 人:__________________電話:_____________

聯(lián) 絡 人:__________________電話:_____________

聯(lián)絡地址:____________________________________

e-mail :____________________________________

工 程 師:__________________電話:_____________

e-mail :____________________________________

委托機構(gòu)簽章:

內(nèi)

請注意

1.申請者填寫委托內(nèi)容前,請詳閱「產(chǎn)研界芯片制作申請須知與說明(__年度)」。

2.委托芯片制作案數(shù)超過8個時,請再填一張「產(chǎn)研界委托制作芯片申請表」。

3.包裝:請列出包裝材料及數(shù)量,例:28s/b _________ 8。不需包裝者免填。

4.追加晶粒:以單位計算。

申請?zhí)荽危篲_________________使用制程:__________________

欲申請芯片制作(請依下線優(yōu)先級):

1. 芯片名稱:________,面積:_________________mm2,包裝:____,追加晶粒:____

2. 芯片名稱:________,面積:_________________mm2,包裝:____,追加晶粒:____

3. 芯片名稱:________,面積:_________________mm2,包裝:____,追加晶粒:____

4. 芯片名稱:________,面積:_________________mm2,包裝:____,追加晶粒:____

□1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請表:本頁

□2.產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書:一式二頁

□3.布局文件資料:繳送方式( )磁帶,( )磁盤,( )光盤片,( )ftp,

ftp no. : ____

請注意:產(chǎn)研界/學校自費下線布局文件及繳交注意事項

網(wǎng)址://_____. ____

□4.接腳圖(請使用____提供之接腳圖,不需包裝者免交。)

領(lǐng)

領(lǐng)取方式:

□自取 □代領(lǐng) □郵寄

簽名:________________

付款

此欄由本中心填寫:

□ic編號:

□報價單及繳款通知函

□付款支票:________________

□發(fā)票:____________________

集成電路制作合同篇二

甲方:__________________________

住所:__________________________

統(tǒng)一社會信用代碼:______________

聯(lián)系方式:______________________

乙方:__________________________

住所:__________________________

統(tǒng)一社會信用代碼:______________

聯(lián)系方式:______________________

甲乙雙方為集成電路試制事宜,特立本合約,并同意條件如下:

第一條 標的物:委托芯片名稱_________(icno._________),甲方同意由乙方代尋適合之代工廠,就標的物進行集成電路試制。

第二條 功能規(guī)格確認

一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后,應將本產(chǎn)品之布圖(layout)交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。

二、甲方的布圖(layout)資料,概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù),進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖(layout)作任何計算機軟件輔助驗證。

三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試(wat)值為準,甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之失誤,致不符合參數(shù)規(guī)格范圍,雖通過代工廠標準的晶圓特性測試,仍視為不良品。

第三條 樣品試制進度

一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?,若有一方要求變更制作梯次,需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。

二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之事由,致無法如期交貨,乙方應于事由發(fā)生時,盡速通知甲方,由雙方另行議定交貨期限。

第四條 樣品之確認

一、樣品之確認以第二條第二、三款之規(guī)定為依據(jù),甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準,若因甲方之布局圖(layout)與tapeoutform不符,而致試制樣品與甲方規(guī)格不符,因此所生損失概由甲方負責。

二、甲方應于收到標的物試制樣品后______日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符,且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成,甲方應于______日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此______日之期限內(nèi)向乙方提出異議,則視為樣品已為甲方所確認。

三、乙方應于收到甲方所提之異議書______個工作日內(nèi),將該異議交由第三方公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定,其系可歸責于乙方時,乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認,仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外,甲方對乙方不得為任何其他賠償之請求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符,則甲方得要求終止合約。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用,且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求,乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。

第五條 試制費用

試制費用依乙方制定之計費標準為準。

第六條 付款方式

一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件,連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方,并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作繳款通知函______月內(nèi)應以即期支票支付費用予乙方,乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標的物。

第七條 專利權(quán)或著作權(quán)

甲方保證所委托之設計案布圖(layout)資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定,或侵害他人知識產(chǎn)權(quán)之情形,若有涉及侵害他人權(quán)利之情形,概由甲方負責,如造成乙方損害,并應賠償之。

第八條 所有權(quán)與使用權(quán)

與本設計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠,但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。

第九條 保密

甲方所提供本設計案之布局圖(layout)及光罩均為甲方機密資料,非經(jīng)甲方書面同意,乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者,亦不得將相關(guān)之資料、文件,挪作與履行本合約義務無關(guān)之其它用途,或提供給任何第三者使用。

第十條 不可抗力

本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由,致無法履行時,一方應于事由發(fā)生時通知他方,并本著誠實信用原則,協(xié)助他方將損害減到最低。

第十一條 合約有效期限

一、本合約自簽約日起生效,至簽約日起滿______年自動失效,期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。

二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之:

(一)雙方書面同意。

(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約。

(三)如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由,或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪,乙方得不經(jīng)預告終止之。

(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人知識產(chǎn)權(quán)之情形時,乙方得不經(jīng)預告終止之。

第十二條 合意管轄

因本合約所生爭議,雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條 本合約若有未盡事宜,悉依_________有關(guān)法令規(guī)定。

第十四條 本合約附件為合約的一部分,與本合約有同一效力。

第十五條 本合約之修訂、變更或增刪,非經(jīng)雙方書面同意不得為之。

第十六條 本合約壹式貳份,甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑,印花稅各自負擔。

(本頁無正文,為簽章頁)

甲方(蓋章):_______ 乙方(蓋章):_______

負責人(簽字):_____ 代理人(簽字):_____

地址:_______________ 地址:_______________

_______年____月____日 _______年____月____日

集成電路制作合同篇三

立約人_________(以下簡稱甲方)與_________(以下簡稱乙方)。甲乙雙方為集成電路試制事宜,特立本合約,并同意條件如下:

第一條 標的物:委托芯片名稱_________(icno._________),甲方同意由乙方代尋適合之代工廠,就標的物進行集成電路試制。

第二條 功能規(guī)格確認

一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后,應將本產(chǎn)品之布圖(layout)交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。

二、甲方的布圖(layout)資料,概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù),進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖(layout)作任何計算機軟件輔助驗證。

三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試(wat)值為準,甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失,致不符合參數(shù)規(guī)格范圍,雖通過代工廠標準的晶圓特性測試,仍視為不良品。

第三條 樣品試制進度

一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?,若有一方要求變更制作梯次,需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。

二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事,致無法如期交貨,乙方應于事由發(fā)生時,盡速通知甲方,由雙方另行議定交貨期限。

第四條 樣品之確認

一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù),甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準,若因甲方之布局圖(layout)與tapeoutform不符,而致試制樣品與甲方規(guī)格不符,因此所生損失概由甲方負責。

二、甲方應于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符,且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成,甲方應于肆拾伍日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議,則視為樣品已為甲方所確認。

三、乙方應于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內(nèi),將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定,其系可歸責予乙方時,乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認,仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外,甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符,則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用,且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求,乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。

第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。

第六條 付款方式

一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件,連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方,并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內(nèi)應以即期支票支付費用予乙方,乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標的物。

第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設計案布圖(layout)資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定,或侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事,若有涉及侵害他人權(quán)利之情形,概由甲方負責,如造成乙方損害,并應賠償之。

第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠,但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。

第九條 保密甲方所提供本設計案之布局圖(layout)及光罩均為甲方機密資料,非經(jīng)甲方書面同意,乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者,亦不得將相關(guān)之資料、文件,挪作與履行本合約義務無關(guān)之其它用途,或提供給任何第三者使用。

第十條 不可抗力本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由,致無法履行時,一方應于事由發(fā)生時通知他方,并本誠實信用原則,協(xié)助他方將損害減到最低。

第十一條 合約有效期限

一、本合約自簽約日起生效,至簽約日起滿二年自動失效,期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。

二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之:

(一)雙方書面同意

(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約

(三)如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由,或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪,乙方得不經(jīng)預告終止之

(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事時,乙方得不經(jīng)預告終止之。

第十二條 合意管轄因本合約所生爭議,雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條 本合約若有未盡事宜,悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。

第十四條 本合約附件為合約之一部,與本合約有同一效力。

第十五條 本合約之修訂、變更或增刪,非經(jīng)雙方書面同意不得為之。

第十六條 本合約壹式貳份,甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑,印花稅各自負擔。

甲方(蓋章):_______ 乙方(蓋章):_______

負責人(簽字):_____ 代理人(簽字):_____

地址:_______________ 地址:_______________

_______年____月____日 _______年____月____日

附件:

委托芯片制作申請表(94年度)

【本文地址:http://mlvmservice.com/zuowen/1485342.html】

全文閱讀已結(jié)束,如果需要下載本文請點擊

下載此文檔